国家力促光刻胶/电子封装材料等突破，新兴用胶市场论坛正逢其时
2020/9/25 8:55:04 点击：
近日，发改委、工信部、科技部、财政部联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，要求加快新一代信息技术产业提质增效。加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐，将各级政府机关、企事业单位、公共机构优先向基站建设开放，研究推动将5G基站纳入商业楼宇、居民住宅建设规范。加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设，积极扩大合理有效投资。意见提到，加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。实施新材料创新发展行动计划，提升稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平，加快拓展石墨烯、纳米材料等在光电子、航空装备、新能源、生物医药等领域的应用。
毫无疑问，对于胶粘剂产业，国家四部委的这一最新政策，将大力推动光刻胶、电子封装材料等加速发展！当前，粘接资讯、新材料产业联盟等单位正积极组织的11月在深训举办的“2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020（第三届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”，正好与国家四部委的这一最新政策导向不谋而合。
11月深圳的这两大论坛直面5G、消费电子等最受关注的新兴用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇，宗旨是“助力新基建，深入推动中国新兴用胶市场技术创新、高效发展”。如果您想了解更多的5G及消费电子用胶市场信息，隆重推荐您关注11月在深圳举办的这两大论坛，论坛详情请点击链接：逐鹿新兴用胶市场！汉高/波士胶/回天/德邦等携重磅报告亮剑11月深圳两大创新论坛. 更多滤芯胶请访问www.pusino.com
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