“2018第二届国际胶粘与涂布技术发展论坛”在上海圆满落幕!
2018年5月25日,涂布之家、模切之家和粘接资讯联合举办的“2018第二届国际胶粘与涂布技术发展论坛”在中国·上海完美落幕。国内外胶粘技术专家、高等院校机构、涂布产业企业、终端应用及方案设计代表等共计200+位行业人士参加了本次论坛。
本次活动邀请了龙旗科技高级产品经理-鹿晓龙先生、IHS高级分析师林麟先生、3M应用工程专家-刘波先生、TESA技术主管-刘磊先生、DOW陶氏化学资深工程师-张胜兰女士、哈尔滨工业大学无锡研究院教授-白永平先生、WACKER瓦克化学市场开发经理-秦学军先生、国骄产业园总经理-谢军先生出席本次高峰论坛,并分别进行主题演讲与分享,共同探讨行业最新趋势走向。
13:30在主持人的介绍下,论坛正式拉开了帷幕。模切之家CEO申长科首先上台致辞,他对现场嘉宾的到来表示热烈的欢迎,也希望大家在本次论坛上能够充分交流,收获价值。
▲模切之家CEO申长科 致辞
随后8位行业精英代表针对胶粘制品的新材料、新技术、新工艺、新应用分别作了精彩演讲和分享。
▲龙旗科技高级产品经理-鹿晓龙先生作了题为《胶粘材料在智能终端中的应用分析》的演讲
鹿晓龙先生:在手机行业有10年以上工作经验,现为龙旗公司产品策划部主任产品经理,主要负责海外客户的产品策划管理工作。
▲IHS机构高级分析师-林麟先生作了题为《新人机界面:触控/保护玻璃/指纹识别最新市场展望》的演讲
林麟先生,拥有上海大学电信工程学士学位和微电子硕士学位。现任职于IHS Markit科技部门负责触控技术的资深分析师。他于2016年9月加入IHS Markit,工作地点在中国,专注于研究触控面板和中国中小尺寸显示市场。在加入IHS Markit之前,曾在天马集团任职资深分析师,在LCD和AMOLED市场研究方面工作了两年多。他还在拓墣产业研究所工作了五年多,专注于分析中国FPD市场。
▲3M应用工程专家-刘波先生作了题为《压敏胶带在消费电子产业的应用及开发趋势》的演讲
刘波先生:毕业于苏州大学材料学硕士学位,拥有行业11年工作经验,2007-2010 德莎工作3年担任产品研发工程师,2010至今 ,于3M中国有限公司担任电子粘接事业部 应用工程专家 ,主要从事压敏胶及胶粘剂研发及技术支持工作。
▲TESA技术主管-刘磊先生作了题为《用于移动电子设备的耐皮脂PE泡棉胶带》的演讲
刘磊先生:现就职于德莎(苏州)胶带技术有限公司大中华区研发中心,负责电子行业泡棉胶带产品的开发,有多年压敏胶标签及胶带开发和应用工作经验。
▲DOW陶氏化学资深工程师-张胜兰女士作了题为《膜类离型在模切上的应用》的演讲
张胜兰女士,毕业于东华大学(原中国纺织大学)材料学专业,现任世界500强化学公司陶氏(上海)投资有限公司有机硅事业部压敏工业资深技术服务工程师,先后在上海北极熊文具胶带、艾利丹尼森(中国)投资有限公司担任技术和产品研发等工作。在压敏行业有16年以上的工作经历,对市场和技术有比较深刻的了解,在压敏胶、有机硅离型的配方和相关产品开发和应用方面有丰富的经验。熟悉工艺控制包括胶水/离型涂布、标签/胶带印刷、模切、贴标等。
▲哈尔滨工业大学无锡研究院教授-白永平先生作了题为《水溶性丙烯酸酯压敏胶的研究》的演讲
白永平先生:1996年哈尔滨工业大学取得高分子材料专业工学博士学位,1995年提前留校任教至今。研究方向为功能高分子材料的合成、改性与加工工艺、特种胶粘剂及密封材料。相继开发成功PET热封膜、镭射膜、高亮膜、高阻隔膜、光学BOPET用树脂、光电模切用离型膜、MLCC用离型膜、BOPET抗划伤膜、低温高速烫金膜背胶、含F压敏胶、光学丙烯酸酯压敏胶等二十多个新品种。申请中国发明专利80多项,发表国内外研究论文70多篇,承担国家、省部、市、军品配套、企业各项研究项目经费3000多万元。多次受邀参加国内外行业及学术会议并报告了涉略方向的科研进展,与他人一起获得多项国家、省部级奖励及功能薄膜开发研究论文奖。
▲WACKER瓦克化学市场开发经理-秦学军先生作了题为《超薄高精密有机硅薄膜在EAP方面的应用》的演讲
秦学军先生:在2003年2月加入瓦克化学(中国)有限公司,拥有15年的行业经验,一直在瓦克有机硅部门工作,熟知有机硅弹性体的众多应用。现在瓦克有机硅工业解决方案部门,负责有机硅薄膜在中国的业务拓展,以及硅凝胶在医疗行业应用的业务开发。
▲国骄产业园总经理-谢军先生作了题为《中国胶粘新材料产业当下发展困境及应对之策》的演讲
谢军先生,1990年毕业於上海交通大学自动化专业;1991-2001年工作於德国博士公司;2001-2011年工作於中石油吉化公司;2011-2017年工作於江苏中圣工程公司;2017至今任国骄产业园总经理。
高峰论坛的压轴环节是圆桌论坛,圆桌论坛由模切之家-申长科先生主持,哈尔滨工业大学无锡研究院教授-白永平先生、中国国骄胶粘新材料产业园总经理-谢军先生、中科院院士-颜德岳先生、TESA技术主管-刘磊先生、DOW陶氏化学资深工程师-张胜兰女士、3M应用工程专家-刘波先生出席,主要围绕“手机结构的变化(柔性、全面屏、3D曲面、无线充···)给胶粘材料带来的机遇与挑战?”“环保红线下,胶粘材料的发展趋势及未来方向是什么?”这两个话题展开。
▲圆桌论坛现场图
为了加强企业之间的沟通与了解,本次论坛还设置了展台展览,入驻展台的企业有:德莎胶带上海有限公司、江苏国骄化学科技有限公司、励扩展览(深圳国际薄膜与胶带展)、涂布之家、模切之家。
▲德莎胶带上海有限公司
▲中国国骄胶粘新材料产业园
▲励扩展览(深圳国际薄膜与胶带展)
▲涂布之家
▲模切之家
在各种思维的碰撞和知识的火花中,《2018第二届国际胶粘与涂布技术发展论坛》完美落幕。
为感谢各位参会的嘉宾的支持,加强彼此之间的进一步交流与了解,主办方开设了答谢晚宴。
▲嘉宾祝酒拉开晚宴序幕!
▲晚宴现场图
▲现场抽奖、游戏互动图
答谢晚宴在大家的欢声笑语中落下帷幕。最后,感谢所有参会代表对本次活动的参与和支持,感谢大家对“粘接资讯”的支持,我们将致力为行业提供更优质的服务!
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