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逐鹿新兴用胶市场!汉高/波士胶/回天/德邦等携重磅报告亮剑11月深圳两大创新论坛

2020/9/24 11:05:27      点击:

2020年,中国启动投资超40万亿元的新基建项目,将强力推动5G建设、消费电子、新能源汽车、轨道交通、装配式建筑等新兴产业的迅猛发展,也必将推动这些新兴产业配套的胶粘材料产品井喷式发展。胶企如何把握新基建和5G时代的发展良机,适应高要求、高标准、高附加值的新兴市场的发展?

     为推进胶粘材料企业精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇,助推中国胶粘材料企业快速高效发展,粘接资讯、新材料产业联盟、上海励扩展览有限公司等单位特联合携手在”2020深圳国际薄膜与胶带展““ 深圳国际全触与显示展”“柔性卷材加工技术设备展”同期,举办2020(第二届)中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020(第三届)中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”。温馨提示:凡在10月15日前在微信朋友圈转发本会议通知3次以上的(每次转发时间间隔2天以上),将在会后凭截图凭证赠送一份“2018或2019的消费电子用胶论坛"电子版论文集! 


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论坛报告


 

论坛将重点聚焦5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场邀请报告,已确认以下报告


报告题目 报告单位
汉高导热界面材料解决方案在消费电子中的应用 汉高股份有限公司
在线固化垫圈(CIPG)在智能终端的应用 波士胶(上海)管理有限公司
半导体电子材料在智能终端上的应用 烟台德邦科技有限公司
三防涂覆材料在PCB上的应用 回天新材
结构粘接在消费电子行业中的应用 康达新材
高强度可拆卸聚氨酯胶的设计及在消费电子行业应用 华南理工大学
光刻胶的合成技术与应用 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
UV三防工艺制程常见不良症结及解决方案 某知名电器集团公司
新型UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带上的应用研究 东莞市成铭胶粘剂有限公司
5G和消费电子导电导热胶粘剂研究 深圳安品有机硅材料有限公司
柔软可压缩高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在5G手机应用 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
5G的发展对电子环氧胶带来的机遇与挑战 深圳市郎搏万先进材料有限公司

另有3M、德莎、凡赛特、德路、北京化工大学、上海大学、香港科技大学、金枪新材、硅宝科技、安伯斯科技、优邦科技、申威新材、澳中电子等单位的报告主题正在积极确认中。同时论坛组委会将整合多方资源,倾力邀请华为、小米、OPPO、ViVO、三星、富士康、联想、比亚迪、美的、格力、歌尔股份、伯恩、科大讯飞、金发科技等消费电子终端用胶企业代表参会。

欢迎一直从事5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶经营和研究的企业和单位主动联系做主旨发言报告,本次两大论坛仅设3家赞助发言席位!主旨报告发言联系方式:13667189191(同微信)。

  

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论坛信息



论坛主题:助力新基建,深入推动中国新兴用胶市场技术创新、高效发展


论坛时间:2020年11月19-20日(11月18日预报到)


论坛地点:中国•深圳(具体论坛酒店及地址报名后告知)


论坛规模:200-300人 更多滤芯胶请访问www.pusino.com